隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片測(cè)試系統(tǒng)得到不斷的應(yīng)用以及推廣，芯片測(cè)試系統(tǒng)中晶圓測(cè)試是討論比較多的，那么對(duì)于芯片測(cè)試系統(tǒng)的運(yùn)行大家都了解多少呢？

　　芯片測(cè)試系統(tǒng)是對(duì)劃片槽測(cè)試鍵的測(cè)試，通過(guò)電性參數(shù)來(lái)監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，例如電容，電阻，等，一般在芯片測(cè)試系統(tǒng)完成制程前，是芯片測(cè)試系統(tǒng)從廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù)，測(cè)試方法是由芯片測(cè)試系統(tǒng)自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容，測(cè)完某條后，芯片測(cè)試系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)移到下一條，直到整片芯片測(cè)試系統(tǒng)完成。

　　芯片測(cè)試系統(tǒng)是對(duì)整片芯片測(cè)試系統(tǒng)的每個(gè)的基本器件參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，例如閾值電壓，導(dǎo)通電阻，源漏擊穿電壓，柵源漏電流，漏源漏電流等，把壞的芯片挑出來(lái)，會(huì)用墨點(diǎn)標(biāo)記，可以減少封裝和測(cè)試的成本，才會(huì)封裝，一般測(cè)試機(jī)臺(tái)的電壓和功率不高，CP是對(duì)芯片測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，檢查芯片廠制造的工藝水平。

　　隨著晶圓尺寸越來(lái)越大，晶圓上的問(wèn)題越來(lái)越多，很多公司會(huì)采用抽樣檢查的方式來(lái)減少測(cè)試時(shí)間，至于如何抽樣，涉及不同的芯片測(cè)試系統(tǒng)，一些大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控軟件可以在測(cè)試的同時(shí)按照一定算法控制走針?lè)较?，例如抽測(cè)到一個(gè)失效后，會(huì)自動(dòng)圍繞這個(gè)Die周圍一圈測(cè)試，直到測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題，再進(jìn)行下一個(gè)Die的抽測(cè)，這種方法可以明顯縮短測(cè)試時(shí)間。

　　芯片測(cè)試系統(tǒng)是在半導(dǎo)體、芯片生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行測(cè)試的，用戶在采購(gòu)芯片測(cè)試系統(tǒng)的時(shí)候可以通過(guò)測(cè)試水平來(lái)評(píng)價(jià)具體廠家的設(shè)備性能。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝。）