用戶在購(gòu)買晶振溫度測(cè)試系統(tǒng)之后，需要提前查看其如何測(cè)試，購(gòu)買者了解晶振溫度測(cè)試系統(tǒng)之后，如果不了解的話，建議先了解了之后在進(jìn)行運(yùn)行。

　　晶振溫度測(cè)試系統(tǒng)分類包括晶圓測(cè)試、芯片測(cè)試、封裝測(cè)試，晶振溫度測(cè)試系統(tǒng)是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來(lái)后，切割減薄之前的測(cè)試。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的測(cè)試點(diǎn)，探針上可以通過直流電流和交流信號(hào)，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測(cè)試，對(duì)于光學(xué)IC，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測(cè)試。

　　晶振溫度測(cè)試系統(tǒng)中晶圓測(cè)試是效率是比較高的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測(cè)試平臺(tái)上一次性測(cè)試。晶振溫度測(cè)試系統(tǒng)通常是測(cè)試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的測(cè)試點(diǎn)，探針上可以通過直流電流和交流信號(hào)，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測(cè)試。

　　在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測(cè)試，由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境，測(cè)試要求的條件大大降低。一般晶振溫度測(cè)試系統(tǒng)也是各個(gè)廠商自己開發(fā)或定制的，通常包含測(cè)試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無(wú)法探入），而是直接從管腳連線進(jìn)行測(cè)試。

　　晶振溫度測(cè)試系統(tǒng)在運(yùn)行中需要對(duì)其的使用說(shuō)明以及使用流程才能更有效的進(jìn)行運(yùn)行。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝。）