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半導體芯片調試控溫高低溫一體機

簡要描述:半導體芯片調試控溫高低溫一體機
電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能,由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設計電子測試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值,提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2025-01-05
  • 訪  問  量:861
詳情介紹
品牌LNEYA/無錫冠亞產(chǎn)地類別國產(chǎn)

半導體芯片調試控溫高低溫一體機

半導體芯片調試控溫高低溫一體機

半導體芯片調試控溫高低溫一體機

 型號TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
導熱介質溫控精度±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓)
循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導熱介質出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
設備內部溫度反饋設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
溫差控制功能設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統(tǒng)安全)
密閉循環(huán)系統(tǒng)整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。
加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號)
加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵
20L/min
2.5bar
壓縮機法國泰康
蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(風)cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
風冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
電源4.5kW max 220V
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設備
無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

 

芯片測試控溫系統(tǒng)發(fā)展背景

  芯片測試控溫系統(tǒng)是伴隨著芯片行業(yè)不斷發(fā)展的,隨著半導體集成電路制造業(yè)的發(fā)展以及信息技術的不斷更新,元器件行業(yè)也快速發(fā)展起來,為此,無錫冠亞推出芯片測試控溫系統(tǒng),針對芯片、半導體、元器件行業(yè)的測試工作。

  隨著進入高速發(fā)展的信息化時代,其中以半導體集成電路(簡稱芯片)制造和信息技術為主要代表,尤其是近十幾年來汽車電子,消費電子等的快速發(fā)展與普及,現(xiàn)在的人們已經(jīng)不能想象如果沒有汽車,電腦,智能手機我們該如何進行各種日常的工作及生活娛樂等活動。這些主要歸功于半導體集成電路技術的突飛猛進,集成度越來越高,功能越來越強大,體積越來越小。

  芯片的封裝類型有很多種,其中常用的類型及大致應用方向都是比較多的,這里就不一一說明。如今的半導體產(chǎn)品市場競爭也是越來越激烈,就如同其他商品一樣,價格手段同樣是占領*有效的方法。各半導體工廠設備部門都在積創(chuàng)新,通過設備的引進與改良可以提高生產(chǎn)效率、良品率(Yield)以及單位時間的出貨量。其中良品率的提升也是直接的手段,在生產(chǎn)效率相等的情況下,良品率越高意味著產(chǎn)出的成品越多、創(chuàng)造的價值越高,在巨大的出貨量基礎上,良品率哪怕提升也會帶來非??捎^的收益增長。

  芯片測試控溫系統(tǒng)面對的是封裝好的成品芯片,目的只是將其中的電性次品分揀出來或者按照客戶的要求定制某些參數(shù),所以芯片測試控溫系統(tǒng)的良品率在整個半導體成本的地位可想而知。

  芯片測試控溫系統(tǒng)是針對元器件測試過程進行運行的,不同廠家的芯片測試控溫系統(tǒng)性能是有一定差距的,還需要用戶進行合適的選擇。(注:本來部分內容來百度學術相關論文,如果侵權,請及時聯(lián)系我們進行刪除,謝謝。)

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